苹果 在 WWDC2010 大会中首次提到 iPhone 4 内置陀螺仪，但 A4 处理器，视网膜显示器，外接天线这些方面很大程度上掩盖了这一改进。振动陀螺仪包含大量技术改进（iPhone 4 拆解），当然随意的观察者可能会忽视芯片本身所包含的重要内容。我们与 Chipworks 公司的合作伙伴细致为你展示这些芯片内部。
步骤 2
- 微 电子系统（MEMS）是一种嵌入式系统，集成了一个体积很小的大规模集成电路和机械部件。
- 一个基本的 MEMS 设备由专用集成电路（ASIC）和微机械硅传感器组成。
- 在 iPhone 4 中发现的 AGD1 2022 FP6AQ 芯片据传是由 ST 微电子设计的 MEMS 陀螺仪。
步骤 3
- Chipworks 公司 已确认 iPhone 4 内置的 MEMS 陀螺仪与现有的 STMicroelectronicsL3G4200D陀 螺仪几乎一致。
- 左侧是在 L3G4200D 中发现的 GK10A MEMS 内核照片。
- GK10A 由一个被称作「待验质量」的金属片组成，当驱动信号加载于驱动电容片时，导致其产生振动（振荡）。
- 当用户旋转手机，在科里奥利力（Coriolis force）的作用下，在 X，Y 及 Z 轴产生偏移。ASIC 处理器感知到待验质量通过其下电容器板和位于边缘的指电容偏移，
步骤 4
- 上图中的 V654A 芯片将来自 GK10A 中微小的电容信号转换成 iPhone 4 可以接收的数字信号。
- 该数据可用于多种情况，例如视频游戏中的方向盘 转动，或枪眼瞄准。
- 对于机械工程师：在 MEMS 陀螺仪的灵敏度，通 常以 mV/dps（度 / 每秒），所以在毫伏振荡器（in mV）的灵敏度（mV/dps）除以规定的角速度适用于度 / 每秒。
步骤 5
- 上图并不是 iPhone 4 的元件，但放在这里是为了解释 MEMS 陀螺仪不可思议的结构。
- 照片所显示的是 ST LYPR540AH 三轴陀螺仪，通过扫描电子显微镜（SEM）拍摄。
- MEMS 器件需要极其复杂和敏感的制造工艺，才能生产出准确可靠的传感器。
- 多数 MEMS 器件需要对薄 膜层沉积结合，蚀刻后保留覆盖图案的薄膜层沉积区域，消除多余的薄膜层产生最终产品。
步骤 6
- 有的 MEMS 陀螺仪的振荡器设计令人赞叹，例如上图的 Kionix 陀螺仪。这是一种肉眼看不见的美，深藏在黑色的封装结构中。
- 图像中的比例尺显示了其极小的规格。第二幅图片（可访问 iFixit 网站查看）中振荡器的厚度大约为头发平均直径的四分之一，或三个红细胞并列的长度。
步骤 7
- 这里展示的是 SiTime 公司的 SI8002AC，外防护罩已移除。
- 一种 ASIC – 它转换振荡器的原始信号 – 堆叠在振荡器上方，二者用线连接以利信号传输。整个单元密实的封装在塑料外壳中。
- 第二幅是 Bosch BMA 220 层叠核心的 X 光结构照片。电线将二者连接在一起，并将信号引至球形栅格阵 列。
- 堆叠式芯片使得制造商在同一封装内加入更多的功能。这对 iPhone 4 等移动设备来说尤其重要，因为电路板空间有限。
步骤 8
- 这两张照片是扫描电子显微镜所摄 SiTime SI8002 AC 内的振荡器。
- MEMS 器件的设计、制造与实施需要大量的工程学内容。MEMS 器件真正弥合了电子与机械工程之间的缺口。而设计这样的设备需要工业、材料、机械、电子、和软件工程的通力合作。
- 大力感谢 Chipworks 提供的图片！
第
振动陀螺仪具有包括汽车偏航传感器，游戏控制器，摄像机和图像稳定方面的实际用途。现在，iPhone 4 应用程序和游戏也可以受益于他们精确作用。该 拆 解 不仅涵盖了 iPhone 4 的陀螺仪，而且包括振动陀螺仪。我们尽力解释振动陀螺仪的 功能，并在微观水平记录它们内部作用。
STLYPR540AH 三轴 MEMS 陀螺仪，扫描电子显微镜拍摄。
正文完
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